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有机硅、环氧树脂、聚氨酯的性能对比

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有机硅、环氧树脂、聚氨酯的性能对比
发布时间:2021-06-18    点击次数:次   
有机硅、环氧树脂、聚氨酯的性能对比
有机硅、环氧树脂、聚氨酯的性能对比
1.环氧树脂胶:

  多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150度左右,也有耐温在300度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。

2.有机硅树脂灌封胶:

  固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。

3.聚氨酯灌封胶:

  粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好

4.热熔胶是一种可塑性的粘合剂,常温呈固体状态,加热融化后能快速粘接。

  其特点:

  (1) 粘接迅速 通常从涂胶到冷却粘牢,只需要几十秒,甚至几秒的时间

  (2) 粘接范围广 对许多材料,甚至对公认的难粘材料(如聚烯烃!蜡纸!复写纸等)也可以进行粘接,特别是使用热熔胶粘接的接头,可经受105~106次以上的弯曲而不开裂 

  (3) 可反复加热,多次粘接

  (4) 性能稳定 便于贮存运输

  (5) 成本低廉 热熔胶没有溶剂消耗,避免了因溶剂的存在,而使被粘物变形!错位和收缩等弊病,有助于降低成本!提高产品质量"然而,热熔胶也存在一些缺点"主要是耐热性和粘接强度较低,不适宜作为结构胶粘剂使用"由于热熔胶熔体粘度一般较高,对被粘材料的浸润性较差,通常需要加压粘合,以此提高粘接强度;另外,热熔胶在使用时需要专用设备,如涂胶机热熔枪等,因此在某种程度上限制了它的应用范围.热熔胶在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无毒无味,属环保型化学产品。

  近年随着电器产品的蓬勃发展,电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封,以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密,目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯(PU)和热溶胶,本处只是简单介绍了以上几种材料的特性,以方便电器工程师使用的时候作为参考。

  成本:

  有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;

  注:在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;

  工艺性:

  环氧树脂>有机硅树脂>热溶胶>聚氨酯;

  注:PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,如无需真空和干燥的成本又实在太高,所以热溶胶虽然是加热溶解浇注,但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;

  电气性能:

  环氧树脂树脂>有机硅树脂>聚氨酯>热溶胶;

  注:加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶,有的电气特性甚至比环氧的还要高,例如表面电阻率;

  耐热性:

  有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;

  注:低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少;

  耐寒性:

  有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热溶胶;

  注:很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的,所以在很多时候,环氧是要排在最后的了;

  液体的化学品灌封到电器产品后,经过凝结固化,成为固体,从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

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